ما هو COF ، هيكل COB في شاشة تعمل باللمس بالسعة وشاشة تعمل باللمس مقاومة؟

ستكون COF (Chip On FPC) عبارة عن دوائر متكاملة (IC) مثبتة في لوحة الدوائر المرنة على حبيبات تقنية تجميع الأغشية اللينة.

استخدام لوحات الدوائر الإضافية المرنة كناقل للرقائق المغلفة لدمج الرقاقة مع دائرة ركيزة مرنة ، أو لوحة دوائر إضافية مرنة واحدة بدون رقائق مغلفة.

COB (رقاقة على اللوحة) من خلال ربط قالب IC المثبت على لوحة الدوائر المطبوعة ، فإن العملية هي الرقاقة العارية بشريط لاصق مباشرة على لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور في الموضع المحدد ، من خلال آلة اللحام مع قطب رقاقة أسلاك الألومنيوم ومنصات لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور المقابلة المتصلة ، ثم استخدام الغراء الأسود لإغلاق الرقاقة ومعالجة أسلاك الألومنيوم ، وذلك لتحقيق الرقاقة والقطب الكهربائي للوحة للاتصال الكهربائي والميكانيكي بين الأقطاب الكهربائية. تتكون العملية من سبع عمليات: لصق الرقائق ، والمعالجة ، واللحام بالضغط ، والاختبار ، والختم ، والمعالجة والاختبار.

تستخدم عملية COB شريحة صغيرة عارية ، ومعدات عالية الدقة ، تستخدم لمعالجة المزيد من الخطوط ، والفجوات الرقيقة ، ومتطلبات المساحة الصغيرة للوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، وضغط لحام الرقائق مع حماية ختم المعالجة السوداء ، بحيث لا تخضع وصلات اللحام وخطوط اللحام للتلف الخارجي ، وموثوقية عالية.

تنتج شركة

Reshine Display (HK) Technology Co. ، Limited حاليا شاشة اللمس السعوية القياسية الرئيسية صغيرة الحجم وهي هيكل COF ، والمنتج القياسي لشاشة اللمس المقاومة كبيرة الحجم هو هيكل COB. يمكننا تخصيص COF و COB وفقا لمتطلبات العميل. اتصل بنا now-judy.zhang@reshine-display.com.